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      斯達攜兩大系列產品亮相2019埃森展

      發布日期:2019-06-25 04:54:50 | 公司新聞

      第24屆埃森焊接展于6月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行,斯達半導體攜面向焊機行業的分立器件及焊機用快速F系列IGBT兩大系列產品亮相。

      面向焊機行業的分立器件:
             標準TO-247、TO-264封裝
             低導通損耗,1200V導通壓降典型值1.80V,650V導通壓降典型值1.70V
             低開通、關斷損耗,適合高頻率應用工況
             芯片最高工作溫度175℃
             IGBT導通壓降呈正溫度系數,適合并聯使用
             符合RoHS認證


      焊機用快速F系列IGBT:
             通用型芯片,匹配現有斯達標準封裝模塊
             低導通損耗,1200V導通壓降典型值1.80V,650V導通壓降典型值1.70V
             低開通、關斷損耗,適合電焊機、PFC等高頻率應用工況
             無短路保護能力設計,進一步降低開關損耗
             芯片最高結溫175℃
             IGBT導通壓降呈正溫度系數,具有自均流能力,適合并聯使用

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