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      斯達盛裝亮相2016年PCIM歐洲展,客場變主場

      發布日期:2016-6-15 04:33:46 | 公司新聞

      每年一度的功率半導體行業最大展會PCIM Europe510~12日在德國紐倫堡隆重舉辦,斯達半導體攜最新技術、產品以及解決方案再次盛裝亮相,中國斯達總部和在斯達歐洲公司的研發和銷售人員組成了實力雄厚的龐大團隊,與眾多客戶、行業專家、以及與會者就斯達最新的技術及產品進行了深入交流和洽談,許多客戶在現場表達了強烈的合作意向。


      與國際巨頭同臺競技,傳統模塊與新模塊產品一并展出

      斯達半導體的展臺位于國際巨頭云集的第9展館,展臺設計新穎大氣,現場龐大的由研發和銷售人員組成的參展團隊和來訪者進行了深入的洽談交流,使得本屆展會似乎成為斯達半導體的主場,吸引了眾多與會者駐足參觀。

             本屆展會斯達半導體對于展示的產品做了精心準備,除了展示了傳統封裝結構模塊,如:C9SemiPack 1)、C1SemiPack2)、K8SemiPack3)等晶閘管整流橋模塊,以及34mm、62mm系列,Econo-2、Econo-3、EconoDual3系列,easyPIM、easyPack系列和FlowPIM、FlowPack系列等封裝的IGBT模塊產品外,在新產品方面今年著重推出了新能源車用高可靠性IGBT模塊,包括:P3模塊(pin-fin系列和平板系列,兼容英飛凌HP1)、P4模塊(兼容英飛凌HP2)以及P1模塊(兼容英飛凌PrimePack2)、C6.1模塊(汽車級模塊,兼容英飛凌EconoDual3),以上新能源車用模塊均已大批量裝車應用,目前斯達在積極拓展國外市場。


      采用最新工藝的高可靠性模塊產品倍受青睞,吸引國際大廠前來洽談

      斯達半導體還在本屆展會重點展示了采用最新工藝的高可靠性模塊產品,包括采用了銀漿燒結工藝和銅線超聲波鍵合工藝的1200V/600AEconoDual 3模塊、1200V/1400APrimePack模塊和1200V/300A碳化硅MOSFET模塊。經過斯達歐洲研發中心近兩年的技術攻關,目前斯達已經在汽車級模塊中采用銀漿燒結技術和銅線鍵合技術,以進一步提高模塊的抗功率循環和溫度循環能力,提高模塊的可靠性水平。

      眾多客戶在斯達展臺洽談合作


      斯達半導體董事長沈華博士表示,以上成績的取得主要得益于斯達歐洲研發中心的快速發展,斯達歐洲10多位資深研發技術人員負責前沿的功率器件的設計和工藝技術開發,研發中心建有一流的專業實驗室和分析檢測中心,目前正集中精力開發下一代高集成度、高可靠性封裝技術,包括:芯片的銀漿燒結技術、芯片的銅線鍵合技術及DBC的銀漿燒結技術等。

      采用銀漿燒結工藝的高可靠性IGBT模塊


      傳統封裝IGBT模塊


      新能源車用IGBT模塊


      關于斯達半導體

      嘉興斯達半導體股份有限公司成立于20054月,是一家由歸國留學生為主要技術骨干,專業從事功率半導體元器件尤其是IGBT研發、生產和銷售服務的國家級高新技術企業??偛吭O于浙江嘉興,占地106畝,注冊資金1.2億元。公司在浙江、上海和歐洲均設有子公司,是目前國內最大的IGBT生產廠家。

      詳情請查看斯達半導體網站:www.vezbanka.com


      關于斯達歐洲

      斯達歐洲成立于20145月,總部位于瑞士Cadenazzo;研發中心設在德國紐倫堡。

      詳情請查看斯達歐洲網站:www.starpowereurope.com


      關于PCIM Europe


      該展由德國美沙展覽集團舉辦,創辦于1979年,每年一屆,至今已經有30多年的歷史,是歐洲電力電子及其應用領域、智能運動和電能質量最具影響力的展覽會,也是全球最大的功率半導體展會。自開辦以來,PCIM Europe就為來自電力電子產品及其驅動技術和變電質量應用界的廣大專業人士提供了一個專業的交流平臺,使他們有機會領略電力電子產品和系統領域的最新研發成果。




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